PCBA板在完成焊接加工時,為確保PCBA的質量需要進行相應的PCBA可靠性測試,可靠性測試的內容有很多,接下來為大家一一羅列。
1、ICT測試
ICT測試對元器件焊接情況,線路開路、短路情況進行測試,確保板子的焊接質量。
2、FCT測試
在燒錄程序后,將PCB板連接負載,模擬用戶輸入輸出,對PCB板進行功能檢測,實現軟硬件聯調,確保前端制造和焊接正常。
3、老化測試
對PCBA板進行長時間的通電測試,模擬用戶使用,檢測PCBA的虛焊、假焊問題。
4、振動測試
對于部分有振動測試要求的PCB板,采用專業的振動測試儀進行長周期測試,確保焊接元件無任何脫落情況出現,抽樣測試比例根據客戶要求決定。
5、高低溫測試
擁有此項測試需求的客戶,會為其產品配備專業的測試房,并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區的測試服務,充分模擬產品的環境溫度,Zui大化確保產品的可靠性。
6、跌落測試
將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落,以檢測PCBA的焊接牢固性。
根據不同的PCBA板產品,所需要進行的可靠性會有很大的不同,需要進行具體問題具體分析。
PCBA的功能測試
1、電源部分測試-電源是否工作正常,測試各個點電壓--使用比較器或者其他。
2、端口(接口)測試,是否存在Short&Open,導致異常。
3、集成電路模塊ICI/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetc。
4、特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的,需要外置接收器。
pcba測試流程
PCBA測試一般根據客戶的測試方案制定具體的測試流程,一般基本的PCBA測試流程如下:
程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試
1、程序燒錄
PCBA板在完成焊接加工后,工程師可以對PCBA板中的單片機進行程序的燒錄,使單片機能實現特定的功能。
2、ICT測試
ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA的測試點,實現對PCBA的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。
3、FCT測試
FCT測試可對PCBA的環境、電流、電壓、壓力等方面參數進行測試,測試的內容比較全面,可確保PCBA板的各種參數符合客戶的要求。在測試前可以了解客戶特別需要在意哪一點,在測試的時候可以著重的注意。
4、老化測試
老化測試通過對PCBA板進行不間斷的持續通電,模擬用戶使用的場景,檢測一些不易發現的缺陷,以及檢驗產品的使用壽命,可確保產品的穩定性
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